11月22日，2024高端芯片产业创新发展大会在武汉举办。大会现场，高端芯片产业创新发展联盟成立，将以湖北为中心辐射全国，搭建芯片产业链及多方主体交流合作平台，促进芯片制造共性技术提升，助力产业升级。 

武汉大学党委常委、副校长朱德友，湖北省民政厅党组成员、副厅长程涛，湖北省经济和信息化厅二级巡视员王成祥，东湖新技术开发区管理委员会党工委委员、管委会副主任李世庭，以及省市有关部门负责人与来自高校科研院所、产业界、金融界的专家等近500人出席大会，共谋产业赋能之道，共襄创新发展盛举。

大会中，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙，九峰山实验室主任丁琪超，黑芝麻智能公司创始人兼CEO单记章等围绕芯片产业技术应用及发展趋势展开精彩演讲。  

在全场嘉宾的共同见证下，高端芯片产业创新发展联盟正式成立。联盟由省经济和信息化厅和省科学技术厅作为业务指导单位，武创院担任理事长单位，国家最高科学技术奖获得者、中国科学院院士、中国工程院院士李德仁任名誉理事长，武创院院长李锡玲任名誉副理事长。

 联盟由武创院、长江存储、武汉新芯、中信科、黑芝麻智能、武汉大学、九峰山实验室等33家单位联合发起，涵盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等产业链上下游及应用系统相关企业。 

“以人工智能为核心的数字经济已成为国民经济发展的主要驱动力。”中国工程院院士罗毅认为，目前芯片仍是我国算力建设的短板，面临算力增长与大数据计算模型需求严重不匹配的问题。 

中国科学院院士、高端芯片产业创新发展联盟理事长刘胜表示，联盟将推动EDA工具、新材料研发和先进装备设计等三方向突破，助力产业链上下游供应链资源联动。 

“实现高端芯片产业突破需要积极发展产业化创新。联盟聚焦芯片封装系统多场跨尺度制作、制程工艺与封装设计、材料及工艺装备与产业链协同，从而应对市场需求变化，促进区域发展。”刘胜说。 

同日，武创院、长飞先进、武汉大学、江城实验室、江城基金、光谷新技术产投、武创芯研、 华芯科技等8家单位签署高端芯片产业创新发展生态共建合作协议，加快形成上下游协同、产供销贯通、国内外交融、全价值链耦合的产业发展新格局。