大会名称：2024高端芯片产业创新发展大会

大会主题：创新引领 ，“芯”启未来

大会时间：11月22日（周五）9:30-17:30

大会地点：武汉光谷万豪酒店二楼 大宴会厅

组织单位  

指导单位：湖北省科学技术厅、湖北省经济和信息化厅、东湖新技术开发区管理委员会

主办单位：武汉大学、武汉产业创新发展研究院

承办单位：黑芝麻智能科技有限公司、武汉飞恩微电子有限公司、武创芯研科技（武汉）有限公司

支持单位：招商银行股份有限公司武汉分行、湖北鼎龙控股股份有限公司、武汉帝尔激光科技股份有限公司、国家集成电路处理器产业计量测试中心（武汉）、武汉量子技术研究院、湖北九峰山实验室、武汉敏声新技术有限公司、湖北台基半导体股份有限公司、武汉新创元半导体有限公司、武汉普迪真空科技有限公司、湖北鑫合欣科技有限公司、武汉光谷新技术产业投资有限公司、《半导体芯科技》杂志

会议议程

展览展示

09:30-10:00

签到，观看芯片产业创新成果展示

大会开幕式

10:00-10:40

领导致辞

院士寄语

高端芯片产业创新发展联盟启动仪式

高端芯片产业创新发展生态共建合作签约

主旨报告

10:40-11:10

芯片异质异构集成封装协同设计

刘胜/中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长

11:10-11:40

化合物半导体材料技术及产业发展趋势

丁琪超/湖北九峰山实验室主任

11:40-12:10

车规级智能汽车高性能计算芯片产业发展及实践

单记章/黑芝麻智能创始人&CEO

午餐：12:10-13:30

圆桌论坛

14:00-14:30

高端对话：高端芯片产业发展趋势

技术论坛

14:30-14:50

高端芯片测试与产业计量

王珩/中船七〇九研究所主任、国家集成电路产业计量测试中心常务副主任

14:50-15:10

高性能BAW滤波器的设计要求及工艺进展

孙成亮/武汉敏声新技术有限公司董事长、武汉大学教授

15:10-15:30

激光加速可控蚀刻技术助力TGV封装产业化

李彦斌/武汉帝尔激光科技股份有限公司副总裁

茶歇：15:40-16:00

技术论坛

16:00-16:20

芯片材料与器件仿真中的大尺度第一性原理计算

袁声军/武汉量子技术研究院合作研究员、武汉大学教授

16:20-16:40

高密度玻璃载板-ROS技术

李志东/武汉新创元半导体有限公司高级副总裁

16:40-17:00

压力传感器芯片在汽车领域的应用

曹万/武汉飞恩微电子有限公司副总经理

17:00-17:20

半导体制造、封装及可靠性自主工业软件开发实践

张适/武创芯研科技（武汉）有限公司总经理

大会报名中 诚邀出席

请于2024年11月20日17:00前，扫描下方二维码报名参会。我们诚挚邀请您拨冗莅临！一同创新引领，“芯”启未来。

-扫码报名-

联系方式

参会报名：

邹怡然 16607139070

王诗兆 15623288182

商务合作：

杨   咪 13477089166

住宿预订：

如需订房，可与会务组联系。

武汉光谷万豪酒店协议价：600元/间

易梦婷 13590381961