由武创院联合武汉大学工业科学研究院刘胜教授团队，以及湖南珞佳智能科技有限公司共同组建。研究所聚焦国家半导体芯片制造-封装工业软件面临的“卡脖子”问题，针对半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、产学研转化孵化等问题，计划引入先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造-封测材料数据库、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真设计、基于工艺及可靠性的芯片制造-封装CAPR工业软件等项目。

CAE流体仿真工程师

招聘人数

6人

岗位描述

负责编制流体仿真方案、分析报告以及与流体仿真相关试验方案。

任职资格

硕士及以上学历，机械、流体、热学等相关专业。

薪资范围/月

1.2w-2.5w

CAE热力仿真工程师

招聘人数

3人

岗位描述

对芯片集成器件进行cae仿真分析并输出技术报告。

任职资格

机械、机电、自动化、力学等相关专业硕士及以上学位。

薪资范围/月

1.2w-2.5w

软件工程师

招聘人数

4人

岗位描述

按照相关要求编写上级派发的功能需求开发文档。

任职资格

计算机、力学、数学等相关专业本科以上相关专业。

薪资范围/月

8k-1.5w

市场专员

招聘人数

3人

岗位描述

市场的调研，负责芯片封装、MEMS器件市场信息、行业动态、竞争对手动态的收集整理分析。

任职资格

工科类或市场类专业本科及以上学历。

薪资范围/月

面议

工作地点

武汉市东湖新技术开发区药监路1号武创院本部大楼B栋

简历投递方式

◆ 投递邮箱：whiiid_hr@163.com

◆ 邮件主题/简历命名：校招+岗位名称+姓名+学历+学校