2月22日，武创院芯片制造协同设计研究所（简称武创院芯研所）通过专家咨询论证，正式启动运营。这是我省首个芯片制造协同设计平台。

▲湖北日报

一颗芯片从无到有，要经历设计、制造、封装等多个流程。设计是否合理、工艺是否过关、性能是否可靠，直接关系到芯片能否顺利实现规模化生产。在我国加速推动集成电路产业高质量发展的大背景下，利用软件、仪器对芯片设计制造全流程进行仿真计算和测试，是提高芯片设计制造水平的必由之路。

武创院芯研所由武创院联合武汉大学工业科学研究院刘胜教授团队，以及湖南珞佳智能科技有限公司共同组建，汇聚武汉大学、华中科技大学等国内一流科研力量及平台资源。

刘胜介绍，武创院芯研所聚焦国家半导体芯片制造-封装工业软件面临的“卡脖子”问题，针对半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、产学研转化孵化等问题，计划引入先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造-封测材料数据库、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真设计、基于工艺及可靠性的芯片制造-封装CAPR工业软件等四个项目。

“武创院作为高能级综合性新型研发机构，将为芯研所在芯片设计制造全流程中做好多物理场多尺度协同、材料-结构-制程-可靠性一体化协同、上下游产业链协同保驾护航。”刘胜说，武创院芯研所有望助力武汉打造先进芯片制造协同设计产业高地。

按照规划，未来3~5年，武创院芯研所研发人员将达到100人，培养数十名高端人才，支持武汉地区和国家芯片产业发展，不断加强国际合作，研发跨产业链上下游工艺优化软件和技术，争做全球有影响力的软件开发及技术服务中心。