11月6日，由湖北省经济和信息化厅指导，武汉大学、武汉产业创新发展研究院、高端芯片产业创新发展联盟联合主办的“ACCON 2025高端芯片产业创新发展大会”在武汉开幕。大会以“芯链共进，智创未来”为主题，汇聚了来自政府、学术界、产业界、金融界及媒体的近千名代表，共同探讨在全球半导体产业深刻变革的背景下，中国高端芯片产业的破局之路与共生之道。

湖北省经济和信息化厅二级巡视员熊兵舫为大会致辞。他强调高端芯片产业在国家战略和湖北“光芯屏端网”万亿产业集群中的核心地位，期待通过大会进一步凝聚产业共识，深化协同创新，为打造自主可控的半导体产业体系贡献湖北力量。

武汉大学党委副书记楚龙强致欢迎辞。他阐述了武汉大学作为高水平研究型大学，在集成电路领域的人才培养、科学研究与社会服务方面的使命与担当，并表示将全力支持产学研深度融合，共同构筑产业创新发展的新高地。

在中国科学院院士刘胜和武创院院长李锡玲的共同见证下，“武创院芯片制造封装可靠性测试公共服务平台”在开幕式上正式揭牌。该平台聚焦芯片“制造-封装-可靠性分析”全生命周期，旨在解决行业长期存在的材料数据库不全、测试成本高昂等共性痛点，为芯片企业提供从设计到验证的闭环服务。

现场，武汉新芯集成电路股份有限公司、湖北江城实验室、高端芯片产业创新发展联盟、武创芯研科技（武汉）有限公司、矢量集团、武汉飞恩微电子有限公司等单位代表共同签署合作协议，标志着以该平台为核心的协同创新生态初步形成，将合力降低研发成本，推动产业分工精细化。

为加速半导体材料领域的资源整合，高端芯片产业创新发展联盟成立半导体材料专委会，湖北九峰山实验室、鼎龙控股、天科合达等一批国内材料领域的领军企业成为首批成员。联盟理事长刘胜代表理事会为成员单位授牌，此举将有力促进材料领域的资源整合与协同发展，突破“卡脖子”瓶颈。

开幕式上，由湖北省长江光电产业投资有限公司、高端芯片产业创新发展联盟、湖北光谷实验室联合编制的《湖北省光电子信息产业上市公司发展报告(2025)》发布。湖北省长江光电产业投资有限公司副总经理李涛伟对报告进行了解读。该报告深度剖析了湖北“光芯屏端网”万亿产业集群的发展态势，为区域产业规划和企业发展提供了宝贵的“风向标”和决策参考。

随后，江苏长电科技董事、首席执行长郑力，黑芝麻智能科技有限公司创始人及CEO单记章，芯动科技CEO敖海，分别以《卓越工程力是高端芯片创新发展的基石》、《智启新境·芯驭未来——开启全场景生态新纪元》、《从端到车到云，国产GPU产品破局之路》为题做主旨报告，分享洞见。

在“登峰者”产业领袖圆桌论坛环节，在复旦大学微电子学院院长张卫教授的主持下，刘胜院士、长飞光纤总裁庄丹、武汉敏声董事长孙成亮、国家信息光电子创新中心总经理肖希、北方华创微电子装备公司总裁陈吉等五位产业领袖，围绕“破局·共生——迈向高端芯片自主可控的新征程”这一主题展开深度对话。嘉宾们从设计、制造、材料、设备、应用等全链条视角，分享了真知灼见，共同探寻中国高端芯片产业的协同发展与自主可控路径。

大会还设立了AI芯片、先进封装、半导体关键材料、高端设备四大平行分会场，多位业内顶尖专家为与会者带来诸多前沿的技术分享与深度讨论。